解密vivo发展之路：从颜值至上到内外兼修

根据Counterpoint公布的最新数据显示,vivo以24%的市场份额位居中国智能手机市场第一位。此外,市调机构Strategy Analytics发布的亚太地区5G智能手机市场份额报告也显示,vivo在Q2季度市场份额排名第1,其次是小米、OPPO、苹果和三星,两份报告均显示了vivo已经“站稳”了中国手机市场榜首位置。

实话说,vivo确实很低调,并没有强调其在市场份额的绝佳实力,反而是把格局放在更深更远的自研赛道。在前些天(8月27日),vivo就为自研芯片举行了一场科技创新媒体沟通会。其中,vivo执行副总裁胡柏山正式对媒体宣布vivo首款自研影像芯片命名为“V1”,向外界揭开了vivo自研芯片之路的全新序幕。

vivo芯片的研发战略有个明显的特点,就是以“铁三角”作为发展战略,更加细化自研芯片的落地。其中,vivo设立的技术规划团队、产品规划团队、技术预研团队实现了协力握手,再凭借vivo优质的技术优化经验以及出色的战略布局,想必更能切实地推动其技术的深化与发展。

胡柏山还透露称,vivo自研的专业影像芯片“V1”,将会首发搭载于vivo X70系列。更有意思的是,在今天(8月30日)vivo官方就发布了一支vivo X70系列的预热宣传片,在视频中提前曝光了X70 Pro+的外观设计,该机采用超大面积的后置摄影模组,并且整体采用橙色的素皮材质设计,看起来质感满满。

从背部超大面积的摄影模组来看,vivo X70系列的影像性能应该很出色。预计,该系列机型将不仅仅延续微云台主摄、蔡司联合影像技术等优势,其还将拥有V1自研芯片。尤其是V1芯片,它是vivo研发团队耗时24个月左右的研发成果,而且这款芯片的侧重点主要在算法、IP和设计,更值得大家期待了。

vivo执行副总裁胡柏山更向媒体透露了vivo芯片的研发流程,总共有4个部分。第一部分是软性的算法到IP(影像处理)的转化;第二部分是芯片本身的设计;第三部分是代工厂的流片;第四部分是封装和产出。因此,vivo的研发战略升级,是铆足了劲去积极推动战略落地的。

如今,vivo技术优势包括微云台、独立显示芯片,以及首发屏幕指纹和120W超快闪充,这些都是研发实力的佐证。之后的vivo,将会切入“长赛道”,以精细化的协作来完成技术升级,未来将会有更多前沿科技不断诞生。所以,让我们期待vivo X70系列的最终表现,也期待vivo在技术升级之后的真正实力吧。